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Massa / Pasta Dissipadora Heat Sink Compound 30gr
Descrição
Massa dissipadora para CPU, circuitos integrados, LEDs, etc.
Óptima transferência de calor para o dissipador.
Apresentação em formato de seringa de 30gr e na cor branca
Caracteristicas:
Cor branca
Condutividade térmica: > 1,42 W / mK
Gravidade específica: > 2
Viscosidade: 1000
Índice tixotrópico: 380 ± 10 1 / 10mm
Temperatura de operação: -30 ~ 280 ° C
Conteúdo: 30 gr
Composição:
Compostos de silicone 35%
Compostos de Carbono 45%
Compostos de óxido metálico 20%
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